服务会员丨高交会配套活动-参展项目征集

2024-10-29 15:54:16

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2024中国国际高新技术成果交易会

自1999年以来,高交会成功举办25届,成为创新体系的重要组成部分,是高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果交流交易的重要平台。第二十六届中国国际高新技术成果交易会主题为“科技引领发展·产业融合聚变”,将于 2024年11月14日-16 日在深圳国际会展中心举办。

高交会集成果交易、产品展示、论坛、项目招商、合作交流于一体,重点展示节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等领域的先进技术和产品。经过多年发展,高交会已成为高新技术领域对外开放的重要窗口,在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。

桃花源首届硬科技嘉年华

作为宝安区本届高交会配套活动—桃花源首届硬科技嘉年华“桃花源硬科技节”,将围绕宝安未来产业范畴,同时响应国家对耐心资本“投早、投小、投硬科技”的政策要求,高度聚焦具身机器人、AI智能装备、虚拟现实、科技文创四类硬科技企业,从先进性、引领性、示范性方面为桃花源“升级版科技创新中心”的发展走出一条特色道路,办出一个具有产业前瞻性和影响力的活动。

一、组织架构

指导单位:

宝安区人民政府

宝安区科技创新区

宝安区财政局(国资局、集资局)

主办单位:

宝安区科技创新服务中心

深圳市宝安产业投资集团

承办单位:

深圳市桃花源物业运营有限公司

深圳市科技创新孵化协会

宝安区科技创新园区发展促进会

协会单位:

中国独立非执行董事协会

深圳市智能制造产业促进会

广发银行深圳分行

招商银行宝安支行

和君商学

二、活动主题—硬科技 赢未来

活动内核:

够炫、够酷、够互动

活动形式:

产品展览

硬科技产品发布

硬科技企业路演

上市公司资源闭门对接会

行业圆桌论坛

的形式串联起整个活动主题

三、活动时间

2024年11月15日(星期五)全天

四、活动议程
时间内容
9:00-9:10主持人开场、嘉宾介绍
9:10-9:20领导致辞
9:20-9:30启动仪式
9:30-9:45开场表演
10:00-11:45

硬科技产品“首发首秀”

达实智能等4家硬科技新产品发布

10:30-12:00

硬科技与上市企业闭门交流会

(上午场)(三楼会议室同步举办)

达实智能、朗科科技、优必选、

速腾聚创、晶泰科技

12:00-14:00

硬科技企业产品互动展示

虚拟现实 科技文创

14:00-15:00圆桌对话“AI与硬科技融合发展趋势”
14:30-16:00

硬科技与上市企业闭门交流会

(下午场)(三楼会议室同步举办)

达实智能、朗科科技、优必选、

速腾聚创、晶泰科技

15:00-17:00硬科技产品宣讲展示
17:00-17:40VR游戏互动
18:00活动结束

其中,硬科技与上市企业闭门交流会中,共招募12家企业参与路演交流,上午6家,下午6家。

五、参会上市企业

达实智能

朗科科技

优必选

速腾聚创

晶泰科技

……

六、产业报告发布

招商银行研究院联合发布《人工智能(具身机器人)产业研究白皮书》

七、特邀嘉宾

宝安区科技分管领导、宝安科技创新局、产业投资集团相关领导,产业园区、行业上市龙头企业、行业协会、科技企业、投资机构、科技服务机构等。

八、媒体机构

中国网、环球网、南方 、特区报、深圳商报、凤凰网、宝安日报、今日头条等。

九、活动规模

500 人次规模

九、活动项目征集及报名

诚邀各创新型硬科技创新企业、项目共同参与!

只要您的项目够炫、够酷、够互动,有宣传展示、融资以及

大企业产业链对接需求,

请及时报名联系。

请扫描以下二维码填写报名信息,

后续将有工作人员与您取得联系。

诚邀免费参展!

深创协致力于汇聚创新孵化服务,持续不断的构建和整合多方平台资源,努力拓展政府、国有平台与民营企业之间的交流和合作通道,促进创新生态向更大范围、更深层次、更高水平协同发展,合作共赢。

活动场地布局

基础展位样式